新冠肺炎疫情延緩了全球智能芯片產業的復蘇，甚至引致產業進一步收縮。受固態存儲及手機、PC等終端需求增長放緩及全球貿易摩擦影響，2019年全球半導體市場銷售額為4121億美元，同比下降了12.1%，增長創10年來新低。隨著新冠肺炎疫情在全球范圍的大流行，總體來看，受疫情影響，盡管結構上智能芯片產業比重會有所增長，但總體規模上出現下滑的概率極高，國際調研機構IDC預計，2020年全球半導體行業營收大幅縮水的可能性接近80%。

    疫情對全球智能芯片產業鏈主要環節影響表現出較高的異質性。疫情使正常的國際貿易和資源流通受到較大影響，對于產業鏈高度細分的智能芯片行業來說也造成巨大的沖擊。

（1）上游設備制造企業受下游需求拖累，訂貨量和營業收入受到影響。例如荷蘭光刻設備巨頭ASML下調2020年第一季度營收預期，減少了約1/4的營收預測，且取消了200億美元的股票回購計劃；材料供應商受影響較大，尤其是在這一領域居于控制地位的美國和日本企業既要化解疫情對運輸和需求的影響，還要面臨日韓貿易摩擦、中美貿易摩擦的沖擊，一些日本企業已在全球范圍內重新布局來鞏固其在產業鏈上的地位。

（2）芯片設計企業受疫情影響較小，居家隔離后的遠程辦公一定程度上降低了疫情的影響；制造企業由于需要高清潔度的環境，與疫情要求的生活環境高度契合，行業生產相對順利。但是，隨著全球疫情的大流行，各國普遍采取的隔離和限制流動政策影響硅片、光刻膠、掩膜板、電子氣體、濕化學品等材料的運輸，相關企業生產的連續性將受到較大的影響；封測企業屬于智能芯片產業鏈人力投資相對較高的行業，受疫情的影響將更為明顯，將會對智能芯片供貨周期產生系統影響。總體來看，設計—制造—封測鏈條受前端設計企業牽引，在短期需求不足的情況下，設計企業逆周期投資受到企業財務能力制約。

（3）終端消費品制造企業受到的影響最為直接，經濟放緩和人員及交通管控等，使需求和供給兩方面均受影響。例如蘋果、三星等均出現延緩新品發售的情況。

    為應對疫情沖擊，主要生產國都盡快實施了一系列支持智能芯片行業發展的行動。2020年3月25日，美國半導體行業協會（SIA）發布了《全球利益相關者入門：半導體行業與新冠肺炎白皮書》，號召美國政府保證美國半導體行業的有序生產。同時，SIA積極與美國國土安全部展開合作，將半導體產業視為關鍵產業，保證其不因疫情管控措施而受到影響。英特爾、美光等美國主要芯片企業生產未受到明顯影響，且SIA呼吁美國建立更強的國內產業鏈配套，并進一步針對華為等中國智能芯片企業采取更加嚴格的遏制措施。日本本土疫情控制效果較好，但受2019年日韓貿易摩擦的刺激，日本企業開始大量將本土芯片材料企業向韓國搬遷，日韓產業鏈的緊密度進一步加強。由于在本土和東南亞的芯片制造企業受疫情影響出現了多次停產事件，韓國加強了對工人健康的管理，2020年2月芯片出口實現了9.4%的逆勢增長。總體來看，我國智能芯片行業復工復產較早，基本實現了在疫情期間的有序生產。據Wind數據顯示，2020年2月我國集成電路的出口數量和出口金額增速達到47.44%和56.75%，而進口數量和進口金額增速也分別達到58.81%和56.33%，為有史以來最大的單月增幅。

    疫情在對全球智能芯片產業鏈造成影響的同時，也進一步凸顯出芯片產業在經濟社會發展中的重要性。我國要利用自身在疫情防控方面領先的時間優勢，加大政策支持，加速產業鏈布局和在關鍵領域的技術突破，實現某些產業環節的彎道超車，提升產業鏈的自主程度。

    一是加大戰略關注和政策支持，采取多重措施切實保障芯片產業鏈安全。美國對智能芯片產業的優先發展政策，凸顯了美國希望繼續保持在高科技領域的全球霸權地位。近期特朗普政府又加強對華半導體等高科技產品出口的限制，既有轉移國內防疫不力矛盾、獲取大選支持的短期因素影響，本質原因還是對中國新興技術領域遏制戰略的延續。為此，中國需要繼續秉持在國家層面上支持智能芯片產業優先發展的政策，加大對發展智能芯片的支持力度。要堅持“公平競爭、資企分離”的原則，防范美國以政府保護為借口攻擊我國的產業政策；要倡導全球產業合作和技術合作，維護特殊時期國際經濟合作秩序；要堅持夯實技術根基的原則，注重對智能芯片基礎技術和共性技術的支持力度；要立足于自主可控原則，堅定不移地完善自主產業鏈，防范以“貿工技”或合資模式擠壓自主創新空間；要重視企業合作創新，引導企業良性競爭和抱團合作，補足產業短板和優化產業布局。

    二是加快在材料、設計和制造領域突破，逐步攻克核心設備制造的“卡脖子”環節。國際半導體產業協會4月2日發布最新報告指出，2019年全球半導體材料市場銷售額略有下降（-1.1%），而中國是唯一保持增長的主要市場，我國在材料領域的市場份額繼續保持增長。要繼續保持在相關材料尤其是電子氣體、濕化學品等方面的快速突破，保持關鍵材料不受制于人，不因疫情影響生產。另據中國半導體行業協會數據顯示，2019年我國集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設計業銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%；制造業銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%；封裝測試業銷售額為2349.7億元，同比增長7.1%。要利用我國疫情防控的有利形勢，以時間爭取更大的發展空間，尤其是提高高端芯片的供應能力，提升我國在智能芯片行業的全球影響力。此外，從中長期來看，要加大國家大基金和產業投資基金投入，支持關鍵核心設備和材料的研發與應用，降低產業鏈對外依存度，提升生產制造環節的自主可控程度。

    三是利用好我國的超大規模市場優勢和新基建投資機遇，以國產替代培育消費市場。從美國打壓日韓半導體產業發展的歷史進程來看，日韓本土市場消費能力的限制是其難以有效應對的原因之一。我國有14億的人口、超過50萬億的消費總額，可為智能芯片提供巨大的縱深市場。與此同時，隨著“新基建”的推進，5G、特高壓、城際高速鐵路和軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網等關乎未來社會發展、具有技術前瞻性的基礎設施都需要大量的智能芯片，這為我國智能芯片產業發展提供了強大的國內市場支持。此外，智能芯片產業系統十分復雜，從設備、材料、制造到應用的各個環節都需要滿足對應的標準和兼容性問題，這對后發企業形成很高的門檻和市場壁壘。要進一步完善智能芯片產業鏈體系，重要前提是要有真實的消費端和使用場景，我國超大規模的國內市場可以提供這個便利。要進一步在政府采購、企業級應用中推廣國產芯片、操作系統及相關設備，為智能芯片創新技術線路提供有效的現實支持。

    四是把握智能芯片行業的演變規律，把握跨代創新機遇。進入10nm工藝制程之后，經典物理學已經難以對原子級微觀物理世界的規律進行解釋，制造工藝和材料運用上也面臨著前所未有的難度。隨著芯片生產向7nm、5nm、3nm制程的轉換，摩爾定律面臨終結的可能。事實上，這可能需要從經典物理理論向量子物理理論上的轉變與創新，也需要在精密制造、材料化學等領域有所突破，尤其是要發揮基礎化學、物理、機械等領域的知識和積累，促進基礎研究領域與工業制造的融合，提高相關材料的工廠化水平。要補足我國在智能芯片設備、材料、設計、制造等環節的短板，需要把握好智能芯片產業行業的演變規律，抓住未來理論創新的機遇，實現在跨代機遇期的趕超。